聯發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝

作者: dlrxe  2021-08-12 08:42 [查查吧]:m.ytshengsheng.cn

  在今日,聯發(fā)科正式發(fā)布了天璣920、天璣810芯片,從曝光的配置上了解到,采用6nm工藝,下面來看看這兩款芯片的具體配置信息。

  聯發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝

  根據官方介紹,天璣920專為功能強大的5G智能手機設計,在性能、功耗和成本之間取得了平衡,能夠提供令人難以置信的移動體驗。它由6nm工藝制成,采用Arm Cortex-A78八核CPU架構、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術。同時與前代天璣900芯片相比,游戲性能提升了9%。

聯發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝
聯發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝(圖片來源:網絡)

  而天璣 810 采用臺積電 6nm 制程工藝,集成 4 個 2.4GHz A76 大核及 4 個 2.0GHz A55 小核,GPU 則采用 Mali-G57 MC2(相比天璣 800 的 G57 MC4 規(guī)格有所倒退),支持 LPDDR4x 內存及 UFS 2.2 閃存,屏幕最高支持 2520×1080 分辨率及 120Hz 刷新率,相機最高支持 6400 萬像素傳感器,無線網絡僅支持到 WiFi 5。

聯發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝
聯發(fā)科正式發(fā)布天璣920/天璣810芯片 采用6nm工藝(圖片來源:網絡)

  聯發(fā)科官方表示,搭載天璣 810 及天璣 920 的終端設備預計將于今年第三季度上市。

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