聯(lián)發(fā)科Helio A22芯片發(fā)布 意在進軍入門市場

　　聯(lián)發(fā)科今年已經陸續(xù)發(fā)布了聯(lián)發(fā)科曦力P60和P20兩款新品芯片，而就在7月17日，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了今年的第三款芯片聯(lián)發(fā)科Helio A22，下面一起來看看聯(lián)發(fā)科Helio A22芯片發(fā)布，意在進軍入門市場的詳細內容。

　　在發(fā)布Helio A22芯片之后，聯(lián)發(fā)科目前的曦力產品線已經擁有包括P系列、X系列以及7月17日剛剛發(fā)布的A系列芯片。這款新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Helio A22芯片已經被紅米6A首發(fā)搭載。目前這款手機已經上市。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，這款芯片擁有完備的功能和低功耗的優(yōu)勢，是 A 系列首款將 12nm 制程工藝和人工智能帶到大眾價位手機上的產品。

　　與聯(lián)發(fā)科曦力 P22 一樣，聯(lián)發(fā)科曦力 A22 也是采用了 12nm FinFET 制程工藝制成。它還集成了 4 顆 2.0Ghz 頻率基于 ARM® Cortex®–A53 架構的 CPU，配備 IMG PowerVR GE 等級圖形處理器，并最終實現(xiàn) CPU 效能優(yōu)于競品 30%，GPU 效能優(yōu)于競品 72%。

　　與此同時，它還搭載了聯(lián)發(fā)科 CorePilot 技術，通過耗電感知排程、散熱管理、以及用戶使用監(jiān)視等功能，合理分配頻率和電壓，讓芯片在不犧牲性能的前提下，實現(xiàn)低功耗的表現(xiàn)。

　　此外，聯(lián)發(fā)科曦力 A22 還支持 AI 人工智能技術，為千元機以下的手機提供諸如人臉識別、面部解鎖、智能相冊以及單攝像頭與雙攝像頭背景虛化效果等基于 AI 技術的功能。

　　聯(lián)發(fā)科曦力 A22 其他方面的特性還包括：

　　1、最高支持 HD+ (1600 x 720) 以及 20:9 比例的屏幕

　　2、最高支持 1300 萬+800 萬像素雙攝或 2100 萬像素的單攝

　　3、最高支持 LPDDR4x 內存規(guī)格，兼容 LPDDR3

　　4、支持 eMMC 5.1 閃存規(guī)格

　　5、支持 Cat.7 和雙卡雙 VoLTE/ViLTE

　　6、配備藍牙 5.0 和 802.11 ac Wi-Fi

　　7、支持多種 GNSS，包括北斗、Glonass、Galileo、GPS

　　對于新發(fā)布的這條A系列產品線，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理李宗霖表示：“A 是 Advanced 的首字母，有進階的意思，意味著 A 系列將不斷地在消費者原來認知基礎上，對產品進行迭代升級，提高使用體驗，顛覆人們對于大眾價位手機的認知。”

　　盡管目標機型下探得更低，但在千元機市場持續(xù)萎靡的今天，千元機以下的市場多多少少也受到了一定的牽連。聯(lián)發(fā)科目前在高端市場難以比肩高通三星華為等知名品牌，低端市場同樣難以將高通的低端系列芯片壓制。聯(lián)發(fā)科如何在芯片市場站穩(wěn)腳跟是一個很嚴峻的問題。

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