高通二代5G芯片驍龍X55發(fā)布 7nm工藝

　　MWC大會即將開啟，各大廠商的重磅新品都將在這幾天陸續(xù)登場。小米9會在20日下午發(fā)布，三星S10等新品也會在21日凌晨和我們見面，而令人沒想到的是，高通在20日推出了第二代5G芯片。一起來看看。

　　高通在官方博客上放出一篇長文，正式宣布了驍龍X55基帶芯片的到來。相比之前的X50，驍龍X55的升級可以說是全方面的，從工藝制程到射頻元件，再到網(wǎng)絡速率，都有非常顯著的提升。搭載驍龍X55的商用終端預計會在年底登場。當然，對我們普通用戶而言，不需要了解太多的技術細節(jié)。不過，和網(wǎng)絡體驗相關的幾個關鍵參數(shù)，還是可以看一下的。

　　首先，工藝方面，高通驍龍X55采用的是7nm制程，相比X50上的28nm，可以說是一個飛躍。工藝制程提升帶來的最直觀的變化，就是5G芯片的發(fā)熱量和功耗將大大降低，5G手機體驗將直線上升。

　　從高通展示的圖片來看，驍龍X55的體積相當小。除了可以和高通處理器搭配用在手機中，這款5G芯片應該也可以用在可穿戴設備、電腦等其他產(chǎn)品上，在5G時代或許能成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一大助力。

　　另外，驍龍X55兼容從2G到5G的所有網(wǎng)絡，5G模式下峰值下載速度提升到了7Gbps，換算下來是875MB/s，已經(jīng)超過了很多硬盤的讀寫速度;峰值上傳速度也有3Gbps，機375MB/s。當然，這些都是理論值，現(xiàn)實中肯定達不到，但提升的確非常明顯。此外，高通還推出了搭配驍龍X55的第二代新毫米波天線模組QTM525，增加了對26GHz高頻頻段的支持，實現(xiàn)了對全球5G網(wǎng)絡的全面兼容。

　　按照之前的設想，外界對5G網(wǎng)絡的普及普遍持謹慎樂觀的態(tài)度，很大一部分原因是5G基帶芯片體積較大，用在手機中會產(chǎn)生功耗問題，發(fā)熱狀態(tài)下網(wǎng)絡性能很難得到保障。但現(xiàn)在來看，隨著高通驍龍X55的推出，5G手機的普及進度將會進一步加快，同時壓力也轉到了華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾等廠商頭上，它們應該也會在近期拿出應對的方案。

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