聯(lián)科發(fā)推出中端芯片Helio P22

　　今年三月，聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布了Helio P系列首款12nm處理器，并宣布P系列將成為聯(lián)發(fā)科的主要發(fā)展產(chǎn)品，未來公司將會(huì)對(duì) AI 人工智能技術(shù)和處理器性能兩方面進(jìn)行深入發(fā)展。今日(5月23日)，聯(lián)發(fā)科推出中端芯片Helio P22，正式進(jìn)軍中端市場(chǎng)。下面一起來看看這款處理器。

　　技術(shù)上，Helio P22 除了融合 P60 對(duì) AI 人工智能技術(shù)的支持和 12nm 制程工藝的特性以外，還支持雙卡 4G 功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為 20：9(分辨率：1600×720)的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)科表示，借助 Helio P22 這款中端處理器，Helio P 系列處理器的布局能從高端定位擴(kuò)展到中端定位市場(chǎng)，以滿足手機(jī)廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。

　　聯(lián)發(fā)科無線通訊業(yè)務(wù)部總經(jīng)理李宗霖在 Helio P22 的新聞發(fā)布稿中說到：“我們最新一代的 Helio 芯片，如 P60，引起了人們的極大興趣并超出了我們的預(yù)期。我們目睹的持續(xù)客戶需求驗(yàn)證了我們專注于不斷增長的中端市場(chǎng)領(lǐng)域，其明顯的消費(fèi)者對(duì)創(chuàng)新設(shè)備以合理的價(jià)格提供出色的功能。因此，我們預(yù)期在高端至中端的這一市場(chǎng)區(qū)間內(nèi)，Helio P22 將能獲得更多客戶采用，消費(fèi)族群也將持續(xù)增長。”

　　配置方面，Helio P22 采用臺(tái)積電 12nm FinFET 工藝打造，內(nèi)置 8 枚 Cortex A53 核心，最高主頻 2.0GHz，　GPU采用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720(20：9)屏幕分辨率，支持1080P 30FPS視頻回放。

　　內(nèi)存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz，容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。配備 CorePilot 4.0 技術(shù)能讓處理器智能管理運(yùn)行任務(wù)，實(shí)現(xiàn)性能和功耗平衡。而在 NeuroPilot 這一 AI 技術(shù)的支持下，處理器支持面部識(shí)別、智能相冊(cè)、單或雙攝像頭的 AI 景深模式拍攝。

　　此外，Helio P22 還支持最高 1300 萬像素 + 800 萬像素的雙攝像頭組合。在處理器和 AI 技術(shù)的支持下，相機(jī)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)背景虛化、縮小顆粒降噪、混迭、色差等功能。而在網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)方面，P22 支持雙卡雙 4G 連接、藍(lán)牙 5.0 標(biāo)準(zhǔn)，802.11ac WiFi 以及四衛(wèi)星全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng)。

　　聯(lián)發(fā)科表示，Helio P22 目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)最快會(huì)在今年的第二季度上市。

　　以上就是聯(lián)科發(fā)推出中端芯片Helio P22的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。