首批驍龍875芯片旗艦來臨 三星Galaxy S21在內

　　距離驍龍865發(fā)布也已經有一段時間了，驍龍875的消息也慢慢的浮出水面，據相關消息了解，這次的驍龍875將會在今年的12月份發(fā)布，而首批驍龍875旗艦中，三星Galaxy S21也在內，下面就一起來看看詳細內容吧。

　　首批驍龍875芯片旗艦來臨 三星Galaxy S21在內

　　據相關信息了解，驍龍875將在今年12月份發(fā)布，預計明年1月首批搭載驍龍875旗艦機型紛紛將至。今日國外玩家Jon Prosser推特曝光，三星Galaxy S21系列1月14日發(fā)布，1月29日上市。

首批驍龍875芯片旗艦來臨 三星Galaxy S21在內(圖片來源：網絡)

　　Jon Prosser在推特透露，三星Galaxy S21系列包含三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，提供黑色、白色、灰色、銀色、紫色和粉色等多種配色。Galaxy S21系列選擇此時段發(fā)售，顯然是沖著大家的年終獎金來的，這是首批驍龍875手機之一。

首批驍龍875芯片旗艦來臨 三星Galaxy S21在內(圖片來源：網絡)

　　為什么說驍龍875值得期待，因為這是高通首款基于5nm工藝的SoC平臺，并且在性能方面首次采用Cortex X1超大核，同時擁有Cortex A78大核和Cortex A55能效核心，組成超大核+大核+能效核心這樣的三叢集架構，性能將會占據安卓陣營第一位。

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