作者: 邱秒 2020-09-21 16:45 [查查吧]:m.ytshengsheng.cn
驍龍875作為驍龍下一代旗艦芯片,一直都被很多小伙伴所關(guān)注,而它的發(fā)售日期也讓很多小伙伴期,我們知道驍龍865在規(guī)格制程上7 nm,而據(jù)了解這次的驍龍875將是5nm制程,這將會(huì)帶來(lái)更低的功耗和更高的性能,那么,驍龍875還有哪些值得關(guān)注的呢?下面就來(lái)看看“驍龍875芯片規(guī)格曝光 臺(tái)積電 5nm制程”都是怎么說(shuō)的吧。
驍龍875芯片規(guī)格曝光 臺(tái)積電 5nm制程
近日,有關(guān)高通旗艦級(jí)處理器驍龍875的規(guī)格信息被外媒曝光。根據(jù)信息來(lái)看,高通驍龍875使用5nm制程工藝打造,并將首次采用Cortex X1超大核心設(shè)計(jì)。高通官方表示驍龍875采用了“1+3+4”八核心設(shè)計(jì),其中1為Cortex X1超大核心,3為大核,4為能效核心,其中,超大核與大核之間的差別主要在于CPU頻率。
其實(shí)驍龍865就采用了超大核+大核設(shè)計(jì),二者主要差異也是頻率,其超大核為2.84GHz,大核心為2.42GHz,核心部分均為Cortex A77。而驍龍875則是首次采用了Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合,前者峰值性能比后者高23%,性能進(jìn)一步凸顯。
另外,驍龍 875 還將搭載高通驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是繼 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解決方案。驍龍 X60 是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 頻段。
如果不出意外的話,高通驍龍875將在今年年底亮相,明年一季度正式量產(chǎn),各大廠商旗艦級(jí)手機(jī)將成為其主要設(shè)備。
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