作者: 馬件岳 2021-06-11 09:47 [查查吧]:m.ytshengsheng.cn
在今天小米官方正式官宣了小米10至尊紀念版手機,將于8月11日19:30在雷軍演講活動上正式發(fā)布,而在電商品臺上,有網(wǎng)友還發(fā)現(xiàn)了Redmi K30至尊紀念版,也就是說Redmi K30至尊紀念版也將于8月11日發(fā)布。
Redmi K30至尊紀念版曝光 芯片或搭載天璣1000Plus
據(jù)悉,這款Redmi K30至尊紀念版或將搭載聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片——天璣1000Plus,該芯片基于7nm低功耗工藝制程打造,支持雙模5G網(wǎng)絡和雙5G待機。最高配備8GB內存和512GB機身存儲,整體外觀設計與Redmi K30 Pro幾乎保持一致。
Redmi K30至尊紀念版正面采用一塊6.67英寸的AMOLED屏幕,采用升降式全面屏設計,配備2000萬像素彈出式前攝,后置6400萬“浴霸”四攝。或許是由于5G相關元器件在內部的堆疊,加之機械結構前攝所占用過多空間,從早前工信部入網(wǎng)信息可以了解到,Redmi K30至尊紀念版機身厚度高達9.1mm,凈重達213g,這無疑對單手操作造成了不小的挑戰(zhàn)。
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