聯(lián)發(fā)科P60性能怎么樣 聯(lián)發(fā)科P60規(guī)格參數(shù)介紹

　　3月14日下午，聯(lián)發(fā)科在北京召開了新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了旗下全新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力P60(Helio P60)SoC。那么聯(lián)發(fā)科P60性能怎么樣?這里帶來聯(lián)發(fā)科P60規(guī)格參數(shù)介紹，一起來看看。

　　規(guī)格參數(shù)

　　聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器采用 ARM 的 4 個(gè) Cortex A73 及 4 個(gè) A53 的 8 個(gè)大小核心架構(gòu)，效能相較上一代產(chǎn)品 Helio P23 與 P30 產(chǎn)品，CPU 及 GPU 性能均提升達(dá) 70%，且采用臺(tái)積電 12 納米 FinFET 制程，提升了 P60 優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，執(zhí)行大型游戲時(shí)功耗降低 25%，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

　　AI 技術(shù)

　　聯(lián)發(fā)科曦力P60 SoC是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，這是P60最大的特點(diǎn)，它是一個(gè)獨(dú)立的NPU單元，這也是市面首款導(dǎo)入AI功能的中端處理器。

　　性能方面

　　相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

　　聯(lián)發(fā)科Helio P60內(nèi)置的三顆圖像信號(hào)處理器功耗表現(xiàn)更為優(yōu)秀，在雙鏡頭設(shè)定下，功耗降低18%。透過聯(lián)發(fā)科P60優(yōu)異的影像技術(shù)及強(qiáng)大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機(jī)上享受身臨其境的AI體驗(yàn)。

　　值得一提

　　聯(lián)發(fā)科P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器，具備雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費(fèi)者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。

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